技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

iNEMI将在APEX上概述

同时计划召开无铅工艺论坛和可靠性峰会,国际电子制造协会iNEMI宣布在即将来临的加州洛杉矶IPC印刷电路板博览会
Indium扩大墨西哥销售工作

Indium公司近日宣布将销售工作扩大至墨西哥索诺拉,并添加Multi Dicona为其最新分销商,负责分销Indium的焊膏,返工助焊剂,波焊助焊剂,液态助焊剂,焊料棒,实芯焊丝和药芯焊丝及卷带式预制品. M...
安捷伦推出新型焊膏检测系统――速度倍增、...

安捷伦科技公司推出了一种能使印刷电路板组件制造商的检测时间减半,并同时不减损产能的新型焊膏检测系统.
丹纳赫传动推出新型电子分度器

助OEM更快开发更好的机械产品,降低最终用户组装小型零件废品率,提高效益,这种完全可编程的直接驱动解决方案以紧凑而价格适中的封装实现了灵活精确的可重复电子分度.
GOEPEL的自动光学检测系统赢得

GOEPEL电子再次赢得由《测试与测量世界》杂志与网站颁发的"最佳测试奖".该奖项将在2007年2月于洛杉矶举行的电子组装工艺技术和设备贸易展上颁发.
SEMI 将于2月初在瑞士苏黎世举办第20届欧...

第20届欧洲行业战略研讨会'欧洲ISS'的主题是"调动欧洲发展实力"会议将于2007年2月4日至6日在苏黎世'瑞士'议会大厦举行.
APEX免费论坛预告

2007年2月20日至22日,IPC印刷电路博览会,电子组装工艺技术和设备展览会APEX和设计师峰会将在美国加州洛杉矶举行.
IPC发布2006年12月订单交货比和IMS/PC...

2007年1月24日,IPC电子工业连接委员会月PCB统计项目组今天发布12月的PCB统计数据.PCB订单交货比北美刚性PCB订单交货比06年12月仍保持为0.92,柔性PCB则上升为0.90
Eurocircuits顺应RoHS建成新镍－金PC...

近日,Eurocircuits宣布建成新的自动化无电镀镍－金生产线,以满足这种广受欢迎的RoHS表面处理剂不断增长的需求.
Soldertec Global装备Dage最先进X射线检...

新型XI将进一步扩展Soldertec Global无铅测试和可靠性服务业务,XiDAT 2.0图像采集系统能够捕捉并以每秒30帧的速度,在24英寸显示器上显示200万像素图像
牛津仪器针对RoHS发布新型专用手持式检测...

有媒体报道,近日牛津仪器发布了新型号的X-Met3000TXR+,它是一款快速,轻便的手持式XRF光谱仪.
选择性焊接制造商A.C.E.扩建新工厂

近日,A.C.E. Production Technologies宣布扩建1.8万平方英尺的新办事处和生产厂.

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