技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

SEZ集团Da Vinci清洗设备获韩存储器商...

欧洲单晶圆湿法清洗制程设备供应商SEZ Group日前宣布,一家来自韩国的存储器制造商已向SEZ订购了多套其Da Vinci(TM)系列清洗设备.
全球主要PCB供应商响应IPC中西部展

2007年2月1日消息,IPC宣布全球主要的PCB供应商已承诺参加于2007年9月23日至28日在伊利诺州Schaumburg的Renaissance Schaumburg酒店和会议中心举办的IPC中西部会议暨展会.
DfR Solutions CEO将在IPC印刷电路...

DfR Solutions首席执行官兼常务董事Craig Hillman博士将于2月18日在IPC会议上发表全天讲座.他的讲座主题--"了解无铅电子产品的故障与根源分析"
LPKF推出新型台式电镀系统

近日,LPKF Laser &Electronics宣布推出专为原型和小批量PCB专业生产而开发的反向脉冲电镀系统--MiniContac RS.
VJ Electronix收购Prodev公司的精密制造...

近日,X射线检测技术和返工系统供应商VJ Electronix宣布其已收购位于新罕布什尔Seabrook的Prodev公司表面安装技术'SMT'分部--精密制造工具部'PMT'.
ECA预计1月份全球电子元器件订单剧减

近日,据电子元器件,组件及材料协会'ECA'发布的四至五周指数显示,预计1月份电子构件订单出现下降.与去年结果相比,12个月的平均水平保持稳定
SEMI发布2007’上海展会日程安排

SEMI近日发布了将于今年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Center)举行的SEMICON China 2007展会(2007中国国际半导体...
UGS推出新款产品组合管理软件

新的UGS产品组合管理解决方案帮助制造企业优化创新,使业务增长实现最大化,旨在为制造企业提供所需的组合规划和管理工具
EFD宣布ProcessMate(TM) 6100热风回...

近日,EFD公司宣布推出数字台式回流焊接系统――ProcessMate(TM)6100.该系统可以在焊膏回流所需的密闭条件下提供精确温度控制.
EFD推出点胶系统校准服务

近日,EFD公司推出了面向Ultra® 2400流体点胶系统的公认校准服务,这是按国际标准校准和跟踪的首例唯一点胶系统. 校准服务将采用美国国家标准局'NIST'规定的各项标准确保点胶机按EFD规...
安捷伦将于3月13日在沪召开WiMAX技术研...

2007年2月27日,安捷伦科技宣布将于2007年3月13日在上海南新雅华美达大酒店隆重举行WiMAX技术研讨会.
艾睿电子亚洲区主管将在第十二届国际集成电...

2007年3月2日,艾睿电子亚太集团宣布,艾睿电子亚太集团北亚地区高级副总裁余敏宏先生和艾睿电子营销传讯总监梁伟聪先生将在第十二届国际集成电路产业研讨会暨展览会上发表.

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