技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

安捷伦将于三月中旬举办纳米技术与测量解决...

2007年3月5日,全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技(NYSE:A)宣布:将于2007年3月13日和15日分别在上海和北京,举办安捷伦首届纳米技术与测量解决方案研讨会.
IPC发布2007年1月订单交货比和IMS/PC...

由于近年来,行业刚性PCB和柔性电路部分在增长率和订购运销值比模式中存在分歧,因此,分析师认为,刚性和柔性部分的各自比率较其结合比率更有意义.
IPC确定2008年会议暨展会日期

近日,IPC宣布其印刷电路博览会,APEX®和设计师峰会暨展会将于2008年2月19日至21日在洛杉矶会议中心举行.此次贸易展是北美最大的电子装配行业展览会
A.C.E.推出新型连接器返修系统

近日,电子装配选择性焊接系统供应商A.C.E. Production Technologies宣布推出接触式(基于焊锡喷泉)返工系统--ACE KISS-100返工焊接机,该机器专为选择性地移除诸如连接器,通孔构件和异...
半导体知名厂商联合推出全球系列培训

安富利,赛灵思,Analog Devices,国家半导体和德州仪器宣布全球的 X-Fest 系列技术研讨会计划.
March Plasma Systems推出改良PCB蚀...

2007年3月1日,March Plasma Systems宣布推出了改良型印刷电路板(PCB)蚀刻前调节技术.
DEK推出新型焊膏印刷机――Galaxy

近日,DEK 推出Galaxy焊膏印刷机.这个崭新的平台满足未来SMT 组装和先进半导体封装应用的速度和精度要求.
电子构件2月份订单数反弹

据电子元器件,组件及材料协会(ECA)编撰的四至五周指数显示,电子构件订单继1月份出现下滑后于2月份实现回升.
连接器制造商信邦在中国创办PCB工厂

近日,台湾连接器制造商信邦电子宣布计划投资200万美元在中国创办一家印刷电路板(PCB)工厂,以加强其设计制造整合服务(DMIS)的垂直整合能力.
Gen3 Systems推出新型AUTO-SIR测试...

近日,Gen3 Systems宣布推出用于评估电子产品长期电气化学可靠性的新型测试设备――AUTO-SIR系统,由Gen3 Systems有限公司生产的AUTO-SIR系统按照IPC/ISO/Bellcore及其它相...
Kyzen计划在2007年中国SEMICON上展出...

近日,Kyzen公司宣布将在即将来临的2007年中国SEMICON展会暨会议其分销商WKK展台上展出Micronox MX2302,展会定于2007年3月21日至23日在中国上海新国际博览中心举行
IPC举办第17届上海国际表面安装技术高层会...

IPC宣布将于2007年4月24日至26日在中国上海联合主办第17届上海国际表面安装技术高层会议,无铅制造会议暨研讨会. 会议暨研讨会由中国信息产业部主办,并由IPC,中国国际贸易促进委员会电子信息...

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