技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

贴片 - 柔性贴片系统

模块化系统使其具有巨大的上料容量——最多310个料位,采用图像控制软件,可进行总量控制及可追溯性控制
CTS通过IPC无铅电子组装工艺性能认证

4月3日,IPC宣布CTS公司的Moorpark工厂通过了IPC无铅电子组装工艺性能认证.CTS是一家全球性的EMS企业
CAT副总裁将在IPC/JEDEC国际会议...

近日,CAT公司和IPC宣布,CAT公司技术副总裁David Wolf将在IPC/JEDEC国际会议上发表题为《RoHS无铅电子的无铅可靠性和可靠性测试》技术论文.
全球一半电子材料出自昆山

据昆山市发改委不完全统计,今年前三个月,全球玻璃纤维、玻纤布,环氧树脂,铜箔,铜箔基板、印刷电路板、模组等系列电子材料的产量有一半来自昆山,昆山一跃成为全球重要的电子材料生产基地.
国内首批手机通用充电器近日全部通过检测

手机制造商波导宣布,公司按照国家统一充电器接口标准设计的多款通用手机充电器已于近日全部通过泰尔实验室的检测,成为首批达标的国内手机厂商.
Indium晋升Ross Berntson为焊接产品事业...

日前,Idium宣布晋升Ross Berntson为焊接产品事业部副总裁.
IPC与Intel将于5月联合举办技术研讨会

技术总在进步,但是是否发展的能满足消费者的需求呢？为对消费者的要求作出有效的和同步的回应,
华尔莱在苏州举办“迎接动态组装的挑战”研...

成功介绍崭新vPlan电子组装解决方案.
传感器和致动器正成为元器件市场新热点

市场调研公司ICInsights称,新型消费产品应用,医疗器械,安防系统和汽车电子,正在推动半导体传感器和致动器市场快速扩张,使其销售额以大约是IC市场两倍的速度增长.
LG飞利浦表示将尽快把LCD组装工厂转移...

4月15日消息,LG飞利浦日前表示,将尽快把LCD组装工厂迁移至中国. 目前,LG飞利浦在韩国,波兰和中国设有LCD模块组装工厂.
田村将在苏州设立从事焊接设备业务的新公司

田村制作所将在苏州设立从事焊接设备业务的新公司.具体来说,将由该公司子公司田村FA系统设立田村自动化系统（苏州）有限公司，并于2007年5月正式投产.
李宁成博士将在NEPCON China发布无铅...

Indium公司科技副总裁李宁成博士将在2007年4月24日至27日举行的Nepcon China上就如何创造高可靠性无铅焊点讲授一场历时6小时的简短课程.

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