技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

英特尔与汉王展开移动互联终端合作业务

2007年4月18日,在中国北京英特尔信息技术峰会(IDF)上,国内领先的手写输入公司汉王成为英特尔公司独立软件提供商(ISV),此后双方将在移动互联网终端上展开深入合作,汉王手写识别系统将应用于英...
意法半导体成为中国市场上最大元器件供应商

据独立的行业分析家iSuppli公司的市场调查,意法半导体(ST)是2006年度中国市场上最大的汽车半导体元器件供应商.
TOM在线与英特尔携手开发UMPC平台

日前,国内领先的无线互联网公司TOM在线在英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)上宣布,TOM在线将与英特尔公司在UMPC(移动PC)平台上进行深入合作,共同开拓激动人心的...
康耐视视觉系统简化了激光焊接技术

位于Schramberg的Trumpf激光公司开发和生产配有固体激光器的机器和系统,它们被部署在汽车和医疗等行业的应用环境中.
联邦默高采用PTC产品生命周期管理软件

PTC®产品开发系体系提供功能强大的数据管理和协作能力提高过程管理效率.
PCB景气回升引起台湾小型厂私募与增资风...

第二季下旬整体景气回春趋势确立,台湾小型印刷电路板厂自今年第二季起掀起私募与增资风潮,包括新复兴,宇环,统盟,祥裕与翔升,均要在本季进行增资,至于资金用途多属改善财务结构,也有少部份厂商如...
确信电子无铅波峰焊料获得飞利浦消费电子认...

确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 日前宣布,飞利浦消费电子集团现已认可使用其高可靠性产品ALPHA® Vaculoy® SACX® 无铅波峰焊料合金.
Valor发表现场生产管控和物料管理的完整解...

全新产品成功拓展华尔莱科技制造执行套装系统(MES)在人工组装及系统组装的市场版图.
Valor发布专为电子制造业设计的品质管理系...

全新动态组装软件将加入华尔莱科技制造执行套装系统的阵容.
惠普更换康柏标识

2007惠普全球移动技术峰会日前在上海举行,会上惠普发布了全新的"康柏"标志,并发布了13款全新的笔记本电脑.
IPC计划举办无铅问题和解决方案研修班

IPC宣布将在2007年6月8日在新加坡Grand Hyatt Singapore举办无铅研修班,内容包括无铅元器件(锡须问题)，PCB(材料)以及装配(焊点可靠性).
惠普PC新掌门人强化移动战略

重返全球PC业榜首的惠普公司,两天来在惠普中国技术峰会上踌躇满志,不但发布了产品,更是不失时机嘲讽对手.

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