技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

确信电子EF－6100波峰焊助焊剂赢得市场广...

奖项将在IPC中西部研讨会暨展会上颁发 .
广东SMT专委会举办“2007华南国际表面贴...

日前,由广东省电子学会SMT专委会和《表面贴装与半导体科技》共同举办的"2007华南国际表面贴装技术研讨会"在东莞召开.
DEK荣获英特尔首选优质供应商奖

日前,DEK公司因其为英特尔提供杰出的产品和服务,并被认为对英特尔取得的成绩至关重要而荣获英特尔公司颁发的首选优质供应商(PQS)奖,DEK公司因为向英特尔提供印刷机而荣获这一奖项.
IPC发布2007年4月订单交货比和IMS/PC...

日前,IPC电子工业连接委员会月PCB统计项目组发布4月份的PCB统计数据.
信息产业部通报手机充电器统一接口标准推进...

日前,信息产业部向外界通报了手机充电器统一接口标准工作的推进情况,表示自2007年6月14日起在移动电话机进网检测中执行YD/T1591-2006标准.
OK 推出手工装配或返修用对流式预加热器

能加快和改进无铅焊接的返修操作.能够提高无铅手工装配和返修时的工艺控制水平
Manncorp推出低成本5温区无铅回流炉

日前,Manncorp公司宣布推出新型的5温区无铅回流焊炉――R500.
Dage指定电子装配产品公司作为新的代理商

作为全球自动X- 射线检测技术的供应商,Dage精密工业宣布电子装配产品公司被指定为其获奖的自动X- 射线检测系统和粘结剂测试设备在美国科罗拉多州,犹他州以及哥斯达黎加的销售代表.
成功贴装细小片状元件的关键因素

前言随着主动元器件的尺寸变得越来越小,被动元件的尺寸也在减小,设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计.
南方违规WCDMA试验网或将改造为TD-S...

日前,在"2007 3G室内覆盖研讨会"上,有专家透露,曾经在南方广州,深圳,厦门等城市引起广泛关注的WCDMA试验网将被改造为TD-SCDMA网络,具体的技术细节正在研究中.
康耐视Checker™ 为客户实现100个工件/秒的...

Reconcile工程公司面临来自CD/DVD生产行业和医药行业的客户的挑战,因此需要使用一款可行的解决方案.
Speedline将于7月举行倒装芯片焊球印刷的在...

每个月,Speedline为OEM和CEM的工艺工程师提供免费的在线研讨会.2007年7月19日东部时间11点开始.Speedline将进行一次时长一个小时的关于焊球印刷的专题在线讨论会

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