技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

元件堆叠装配(PoP)技术(1)

引言随着移动消费型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装(MCM),系统封装(SiP),倒装晶片等应用得越来越多.
元件堆叠装配(PoP)技术 (2)

底部元件和顶部元件组装后的空间关系 PoP的SMT工艺流程 PoP装配的重点是需要控制元器件之间的空间关系,如果它们之间没有适当的间隙的话,那么会有应力的存在,而这对于可靠性和装配良率来讲...
信产部称年底将要推出手机电池通用标准

6月14日起,我国在手机进网检测中开始执行手机充电器统一接口标准,所有在中国内地生产的新申请进网许可的手机及配套的充电器均要统一接口.
威格斯推出多用途、高性能APTIV®系列薄...

2007年6月18日,英国桑顿克利弗利斯 ? VICTREX® PEEK® 聚合材料和VICOTETM 涂料等高性能材料的领先制造商英国威格斯公司(Victrex plc)积极响应客户与市场需求,于近日推出基于...
IPC就标准IPC-7526来源做出说明

日前,IPC就有关IPC会员公司称IPC－7526《印刷与错印板清洗手册》中有部分是基于成员公司的专利技术这一说法做出正面回应,称这种说法是错误的,容易引起误解的.
维多利绍德焊接技术研讨会圆满成功

日前,维多利绍德(Vitronics Soltec)宣布其在德国工厂举办的焊接技术研讨会有超过85人参加,取得圆满成功.
Zestron宣布新美洲销售代理

日前,Zstron宣布DiversiTech将成为其在南加利福尼亚和内华达州的销售代理.DiversiTech将负责Zstron的PCB阻焊油墨,钢网和清洗产品以及服务.
NCA Global推出新型Select 610大型板选...

NCA Global已向北美市场推出最新产品--Select 610.这项产品已销往欧洲,其具备最新选择性焊接技术,适用于ZIPA TEC股份有限公司提供的大型印刷电路板.
德州仪器针对无线传感器网络推出业界首款定...

高集成度器件可准确计算网状网络中的节点位置.
确信电子推出ALPHA® WS-819水溶性焊...

用于可靠性超高的无铅组装.现已推出新产品ALPHAWS-819水溶性无铅焊膏,在宽泛的湿度条件下50% +/- 15%具有优越的印刷特性
日立苏州新厂开始感光干膜量产

为了在不断扩大的中国市场上提高印刷电路板(PCB)感光干膜(以下简称"感光干膜")的销售额,并力争在中国获得最大市场占有率,满足进入中国的日本,韩国及台湾地区印刷布线板厂商的需求.
友嘉在无锡新建PCB厂

友嘉实业集团近几年大举布局印刷电路板事业,先后取得上柜的祥裕电子,九德电子等老字号硬板厂主导权及软性印刷电路板厂日翔软板科技主导权,日前宣布将整合资源进军大陆.

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