技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

Speedline发布印刷机最新版本控制软件

日前,Speedline宣布发布Benchmark 2.0软件―― MPM系列印刷机操作软件的最新版本.新版本软件显著特点是增加了印刷后检测功能、产品扫描功能使得产品可追溯并且易于确定工艺,基板索引处理以...
奥宝科技发布全新AOI系统

2007年7月10日,奥宝科技 (NASDAQ:ORBK)发表全新 Symbion™ P36 Plus 自动光学检测(AOI) 系统,该产品是专为电子组装制程中的锡膏检测所研.
泰克将与HDMI、Silicon联合举办2007年H...

研讨会将演示泰克HDMI 1.3b一致性测试解决方案,为崭新的数字世界提供最新的HDMI测试和测量解决方案.
Promation任命Steve Dunnavant为南部销...

日前,PCB处理解决方案,机器焊接系统及客户自动化提供商Promation宣布晋升Steve Dunnavant为南部区销售经理.
ACE选择EM为其以色列代理商

日前,选择性焊接设备提供商ACE宣布选择E&M为其在以色列地区的代理商,E&M将负责ACE设备在以色列的全部销售,服务提供,安装以及售后支持等.
IPC宣布将于8月举办全球设计会议

Every company in the highly competitive electronics interconnect industry ― from original equipment manufacturers (OEMs) to PCB suppliers ― is working to optimize i...
PTC 高层管理研讨会在上海举行

专家们相信,推动产品开发走向成功的两大因素是精益开发和全球产品开发. PTC高层管理研讨会上,PTC 分析行业现时所面对的最关键难题是在当今的全球精益产品开发过程中
环球仪器将在上海举办倒装芯片工艺研讨会

环球仪器将于8月10日(周五)在上海先进工艺实验室,举办"倒装芯片工艺"研讨会,目的是让参加者认识整个倒装芯片过程,每一个工作流程的要点,以及倒装芯片工艺的设备要求.
欣兴切入高阶PCB板

日前,有消息报道欣兴切入芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)和软硬结合板(Rigid-flex PCB),这两项产品将是未来成长主力.同时，欣兴在下半年手机,IC基板,游戏机和消费性电子需求转强,业绩将有明...
IPC中西部研讨会暨展会展位销售一空

IPC日前宣布,即将与9月26至28号在Renaissance Schaumburg Hotel & Convention Center in Schaumburg,Ill.举行的IPC中西部研讨会暨展会的展会目前已经销售一空.
华通将受益于新的iPod 订单

有消息称,华通很快将会为Apple的下一代iPod提供刚挠结合PCB,这将成为华通的另一主要销售来源。华通将从2007年8月份开始交货,每月的销售额为210~240万美元.华通还表示将努力争取Apple刚刚上...
铜箔基板厂酝酿再涨价

首季普遍营运不佳的铜箔基板(CCL)厂,第二季拜售价调高,毛利率可望提升,在铜箔等成本仍攀升下,第三季因下游印刷电路板旺季来临,正酝酿涨价,业者预测涨价的可能性高,将带动营收成长.

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