技术前沿-EMC电子制造

登录/注册

首页资讯中心高层访谈 EM Award创新奖技术前沿展会概览产品与方案

技术前沿

环球仪器携自动化异型贴装平台亮相NEPC...

环球仪器将在4月23至25日,于上海世博展览馆举行的NEPCON中国2014展中,向厂家展示其出色的自动化异型贴装平台方案,包括刚推出的FuzionOF™平台,与及最新的Radial 88HT3.5毫米径向元件...
Alpha推出全新带有助焊剂的 PV Ready R...

全新的Alpha® PV Ready Ribbon® HT-28有助提高产量和良率,并且在传统碳硅太阳能模组制作过程中,免除助焊剂相关的成本和器材维护的需要.
Europlacer公司将在2014 中国Nepcon展上展...

Europlacer公司是市场领先的柔性SMT贴片机制造商,公司宣布将在中国NEPCON展会展示新产品,包括Lzero3,iineo -II和Speedprint SP710avi.
天津寻求高科技产业中的＂芯＂机遇

为了进一步推动我国集成电路产业发展.结合天津地区产业资源.迎接移动互联网给IC产业发展带来的机遇与挑战.4月18日"2014天津滨海IC产业领袖峰会"在天津滨海新区举办.
华通Q2多层板及HDI板产能利用率将均达到...

老牌PCB厂华通股价在今天早盘以19.4元创波段新高,也为3年来新高价,主要在於华通进入2014年第2季之际,包括多层板及HDI板两大领域产品的产能利用率同时进入85%以上的高档.
今年二季度HDI板产能利用率将上升

高端HDI板的生产能力利用率在台湾的PCB制造商正准备在2014由于从三星电子产品需求旺盛,第二季度上升,HTC的智能手机厂商和中国,据业内人士.
日芯光伏投80亿开建全球最大高倍聚光光伏基...

日前,记者来到位于安徽淮南高新区的日芯光伏科技有限公司.步入车间,只见工作人员正在进行玻璃幕墙的组装.
移动：2014年中国主导4G标准将覆盖全球30亿...

21日在重庆举行的2014年中国TD-LTE产业发展研讨会上,中国移动通信集团公司董事长奚国华称.TD-LTE是中国主导的4G标准，预计2014年在全世界范围内建设80万个基站,覆盖人口30亿,实现"三...
英特尔承认错失平板转型再押注“可穿戴”

时隔八年,英特尔再次把IDF(英特尔信息技术峰会)的举办地点选在了深圳.这也是英特尔高层有史以来到得最齐的一次,包括上任即将满一年的CEO科再奇.
2018年智能手机处理器市场达300亿美元 LT...

Strategy Analytics手机元器件技术服务发布最新研究报告《LTE,64位和半导体技术提振2018年智能手机应用处理器市场收益规模达300亿》指出,2018年全球智能手机应用处理器市场收益规模将达300...
Nordson DAGE和Nordson YESTEC...

Nordson DAGE and Nordson YESTECH announce they will exhibit in Booth # B-1F25 at NEPCON China
诺信MARCH最新推出MaxVIA-Plus™等...

Their Korean distributor, Worldtechnology, will demonstrate the new plasma system in their booth #E301 at the PCB manufacturers' event, KPCA

<238 239 240 241 242 243 244 >

企业社区更多+

热门推荐

· Global Flex holdings筹集3.1875亿...

-- 关于我们 -- 联系我们 -- 会员服务 -- 人才招聘 -- 平台服务

联系地址：北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19
企业邮箱：tiger.lin@fbe-china.com
©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司
热线电话：+（86）010 63308519