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技术前沿
“2006国际线路板及电子组装展览会”招展势...
由香港线路板协会(HKPCA)、美国电子工业联接协会(IPC),以及中国国际贸易促进委员会广州市分会(CCPIT-GZ)联合主办的,2006国际线路板及电子组装展览会,将于2006年 12月6至8日在中国东...
友达投资台湾凸版国际彩光
友达光电股份有限公司与日本凸版印刷股份有限公司 (Toppan Printing Co., Ltd) 双方董事会通过,由友达取得凸版印刷于台湾子公司台湾凸版国际彩光股份有限公司 (Toppan CFI) 39.7%股权的...
iNEMI 推出医疗电子元器件可靠性规范项目
This project is first of several to focus on medical electronics.
蔚华科技（Spirox）将负责向中国台湾半导体...
泰克公司日前同蔚华科技达成分销合作协议.蔚华科技位于中国台湾,业务涉及整个亚洲地区.该合作协议的达成将帮助泰克以及蔚华科技在台湾更好地满足双方的客户的需要. 蔚华科技致力于为全球范围的高...
可返修的CSP/BGA底部填充材料
型号:Loctite 3549,适于快速填充CSP和BGA封装下的间隙空间,可在较低温度下快速固化.
点涂系统
型号:Optima ,喷射式助焊剂施涂系统,可兼容Speedline的Electra和VectraElite波峰焊接系统.
台海团队协作，打造前所未有的SMT生产设...
以高精度贴片机设备起家的元利盛 精密设备,除了在台湾推出多款 CCM / LED /LCD 客制化专用制程设备;即日亦针对大陆市场,将在2006年深圳 Nepcon 展(摊位:2F35)上展出 - EM-560高速泛...
ICON Technologies 携 Icon i8 全自动印...
ICON Technologies,a leading screen printing company,announces that it will showcase the Icon i8 Fully Automatic Screen Printer in booth 2C01 at the upcoming NEPCO...
DEK开发高量产的单一基板处理解决方案
DEK公司再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案,能提供更高的生产能力,惊人水平的精度及高效率灵活的处理功能.
Seica 将在Nepcon Shenzhen展示其新的全...
Although exempt from the EU RoHS Directive,and therefore avoiding the turmoil that most of the electronics industry is in,manufacturers of automotive electronics face ...
IPC发布7月份运销值比和IMS/PCB市场...
IPC?Association Connecting Electronics Industries announced the findings from its monthly Printed Circuit Board(PCB)Statistical Program. PCB Book-to-Bill Rati...
安捷伦在IEEE EMC研讨会上展示全新的...
安捷伦科技公司在2006年IEEE EMC研讨会上展示了其全新的一致性EMI接收机解决方案,郑重宣布重返CISPR一致性EMI接收机市场.
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