技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

IPC和CPCA将于10月13日在深圳举办第三...

IPC?Association Connecting Electronics Industries® and the China Printed Circuits Association (CPCA) announce the third annual Global Board Technology Symposium...
创新电子商务价值链 TBF “世界会员交流...

全球著名在线电子元器件交易平台 TBF(http://www.brokerforum.com)将于10月9日携手其中国总代理英特翎科技有限公司(http://www.interine.com)在深圳共同推出首届2006世界会员交流会...
SiGe推出全球首款配合伽利略系统的接收器...

实现消费电子产品的高精度导航服务,基于软件的设计把线路板面积减至最少,而成本和功耗也降至最低.
西门子推出SIPLACE贴装头维护效率套件

使用西门子针对SIPLACE贴片机推出的全新SIPLACE贴装头维护效率套件,电子制造商可以更加快速专业地自动开展预防性的贴装头维护工作.西门子自动化与驱动集团提供的整个套装由四款易于...
UGS 推出Tecnomatix Production Man...

这一独特的解决方案把产品设计与生产流程连接在一起,提高了产品推新和法规遵循的速度,同时促进了精益生产和持续改进.
异形元件组装的挑战

难题: 异形元件的应用带来了难以接受的平均辅助间隔时间 (MTBA) 和平均修复时间(MTTR),导致处理和人手操作的工时增加,次品率上升.
焊膏的3D检测

上海贝尔阿尔卡特股份有限公司
4位专家将在IWLPC上举办半导体封装专题...

Four experts in integrated circuit packaging will offer half-day workshops at the International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC) on November 1,the kickoff day ...
六家企业再次携手举办“先进工艺及无铅应用...

9月22日,由环球仪器公司(Universal Instruments)、维多利绍德公司(Vitronics-Soltec),DEK公司,汉高电子(Henkel Electronics),KIC公司和OK国际公司(OK International)等6家全球领...
ZESTRON亚太地区现代化清洗应用技术...

从2004年的一间办公室开始到现在,ZESTRON 亚太代表处已经发展到一个空前的规模,足以对整个亚太地区的客户进行技术支持.基于发展及支持的需要,ZESTRON最近迁入了位于中国上海的新地...
西门子推出SIPLACE贴装头维护效率套件

西门子针对SIPLACE贴片机推出全新SIPLACE贴装头维护效率套件,整个套装由四款易于使用的清洁与维护工具组成,适用于套桶,柱塞,玻璃标尺和陶瓷吸嘴,将可以赋予电子制造商更高的可用性,...
DEK 推出全新 CAD 平台

DEK公司推出尖端的自动化CAD平台,能有效地针对不同的用户需求,以前所未有的周转效率提供一致的优化工具设计.全新的CAD平台使用标准化的设计规则,能将高精度批量挤压印刷所用的工具质量...

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