技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

JEDEC发布锡须测试标准，iNEMI用户...

iNEMI日前宣布完成了两份文件,目的是帮助制造商减少在无铅产品中产生锡须的风险,第一份为JEDEC标准-JESD22A121,名为《锡和锡合金表面镀层锡须生长的测试方法》,第二份是《用于高可...
DEK发布首个全面无铅解决方案品牌--DE...

DEK公司宣布推出DEK Lead-Free品牌的产品和服务系列,协助客户使用无铅焊膏进行丝网印刷时,实现最大的生产和工艺能力.
在线细间距印刷机

型号:SP200-AVC,为快速产品更换而设计,快速双点视觉系统提供高精度的PCB对准功能.
应用广泛的X-RAY检测

型号：Micromex,超大扫描区域 20“ x 24“,360°旋转、高精度操作.
快速更换焊接模块

型号：Quick-Change,铅焊接工艺间的快速切换设计,专用的推车使得锡槽的移动变得轻松简单.
高产量选择性焊接

型号:Harmony-SPX,采用多轴笛卡尔机器人设计，用于表面贴装或混装工艺中的通孔和异型元件在PCB上的选择性焊接,符合SMEMA在线制造标准.
多功能返修系统

型号:MFR Series,小型电源单元,可提供2个端口,使各种MFR系列工具快速、简易地进行各项返修工作如有更多负载需求,各单元将根据,需要互相联接以提供必须的能源.
PCB 的电气及机械设计

型号:FLO/PCB,自动“Manhattan Distance”计算及约束管理，使得最初的信号完整性需求可以尽早地引入到设计过程中,完全整合Flopack技术，快速生成符合标准要求的IC封装模块.
DEK授权EKRA使用ProFlow® 封闭式...

DEK公司宣布签订一项协议,授权EKRA公司使用其专利的ProFlow® 封闭式印刷头技术,让这家丝网印刷专业厂商在其新机器中共享DEK ProFlow的优势.
Speedline发布OmniFlex™ 10 回流焊炉和...

在PRODUCTRONICA 2005 展览会上,Speedline公司发布了其最新研制的OmniFlex™ 10 回流焊炉和VectraElite™ 波峰焊接系统,表明其在为SMT制造业和PCB电子组装业提供创新的...
确信电子推出ALPHA EF-10000波峰焊助...

确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 宣布在全球范围推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊剂,这是其无铅、免清洗波峰焊助剂技术的最新产品.
IPC SPVC 发布无铅焊接焊点空洞研究报...

The IPC Solder Products Value Council (SPVC) announced that it has prepared a research paper on solder joint voids for lead free solder.

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