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技术前沿

SMTA 2006国际研讨会开始征集论文

Industry professionals are invited to submit a paper to SMTA International 2006, the electronic industry's premier conference on the manufacture of electronic products and r...
IPC将举办关键部件标准化研讨会

IPC ? Association Connecting Electronics Industries
汉高推出新式无铅水洗焊膏Multicore WS3...

汉高电子集团日前推出其最新式无铅焊膏Multicore WS300,这是一种高活性、可水洗的材料,具备了超一流的清洁特性,并可适用于细间距、高速印刷应用性能.
DEK最新无铅研究揭示全新的网板设计准则

DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果,揭示其对网板设计准则的意义和影响.
底部填充剂的作用和使用注意事项？

概述: 依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂,主要用于提高倒装芯片的组装可靠性;因为在填充剂固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度.
Speedline Technologies 将于1月19日举办...

Speedline Technologies experts will tackle one of the SMT industry's most critical manufacturing challenges in Asia ? the Lead Free Printing Process --in a free, live ...
SMTA 与TECHNOLOGY FORE...

SMTA is co-sponsoring a new full-day workshop with Technology Forecasters, Inc.
Speedline Technologies 将在APEX 20...

Speedline Technologies, Inc. will introduce a host of exciting new options for its revolutionary MPM Accela printing system as well as spotlight an array of its best-in-c...
大型设备投资决策――关于再制造与“二手”...

全再造设备:焕然一新的性能随着大型厂商试图扩大生产能力、新厂商积极打入市场,他们都希望能把投资成本降至最低.因此,再制造设备 (remanufactured equipment) 正逐渐成为电子组装市场一种可行...
松下电工为高速大容量传输开发出新型PPE...

松下电工日前针对网络及半导体试验设备等需要高速、大容量传输的印刷底板,开发一种名为"MEGTRON 6"的PPE（聚苯醚）树脂类材料,相比普通高耐热玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）材料,传输...
Landrex Technologies 在APEX上展示两...

New Optima products target low-cost and high-volume electronics manufacturers.
Data I/O推出为西门子X-Series特别配置...

Data I/O Corporation日前推出特别为西门子X-Series 贴片机所特别配置的新款ProLINE-RoadRunnerTM在线编程解决方案. ProLINE-RoadRunner 是为支持西门子 Flexible Feeder ...

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